第688章 高带宽内存(HBM):未来存储的新星[2/2页]
天才一秒记住本站地址:[百书楼]https://m.baishuxs.cc/最快更新!无广告!
Lowα氧化铝、高纯石英砂、阻燃泡棉等新技术布局年内有望实现突破进展;长期来看固体氧化物等新技术储备有望贡献中长期增量。
兴森科技
兴森科技是国内最大的印制电路板样板、快件和小批量板的设计、制造服务商,产品广泛应用于通信设备、工业控制、计算机应用、国防军工、航天航空等领域。机构预测兴森科技
2024
年、2025
年净利润增速分别为
雅克科技
雅克科技是国内首家涉足
LDS
设备、光刻胶去除剂、溅射靶材、电子特气、硅微粉业务领域的企业,产品主要应用于集成电路、平板显示、LED、半导体照明、太阳能光伏等领域。机构预测雅克科技
2024
年、2025
年净利润增速分别为
长电科技
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。机构预测长电科技
2024
年、2025
年净利润增速分别为
联瑞新材
联瑞新材是一家专注于硅微粉的研发、生产和销售的企业,产品主要应用于电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、功能性橡胶、塑胶、高级建材等领域。机构预测联瑞新材
2024
年、2025
年净利润增速分别为
圣泉集团
圣泉集团是一家专注于高性能树脂及复合材料的研发、生产和销售的企业,产品主要应用于风电叶片、轨道交通、汽车轻量化、电子电气、建筑节能等领域。机构预测圣泉集团
2024
年、2025
年净利润增速分别为
盛美上海
盛美上海是一家专注于半导体设备的研发、生产和销售的企业,产品主要应用于集成电路制造、先进封装、LED
制造、功率器件制造等领域。机构预测盛美上海
2024
年、2025
年净利润增速分别为
五、结语
综上所述,HBM作为高性能计算、人工智能及数据中心等前沿领域的关键组件,正逐渐成为存储市场的新星和引领AI时代的新潮流。在市场需求旺盛和技术不断进步的推动下,HBM市场将迎来更加广阔的发展空间和投资机会。投资者可以关注相关概念股的投资机会,分享HBM市场快速发展的红利。同时,也需要保持理性投资的心态,注意风险控制和市场变化带来的不确定性因素。喜欢2024年行情请大家收藏:
第688章 高带宽内存(HBM):未来存储的新星[2/2页]
『加入书签,方便阅读』