第163章 联发科携手阿里云：实现AI大模型芯片级适配[2/2页]

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    这一模式的成功落地，不仅提升了手机在离线情况下的AI对话能力，使得多轮对话成为可能，更为未来端侧AI的发展奠定了坚实基础。随着云端大模型规模的指数级增长，端侧计算将逐渐承担起支撑大规模用户使用的重任。云端协同将成为未来的重要趋势，由云侧计算建立天花板，端侧计算将为用户提供更加流畅、高效的服务体验。

    除了联发科外，其他芯片厂商也在积极推动大模型在手机终端的落地。例如，高通宣布推出了支持100亿参数级别大语言模型的第三代骁龙8s移动平台，并得到了小米Civi

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    Pro等手机的青睐。这一趋势表明，越来越多的手机厂商和芯片厂商开始认识到端侧AI的重要性，并纷纷加大投入力度，以期在激烈的市场竞争中抢占先机。

    当然，端侧AI的发展也离不开政策的支持和市场的推动。随着国家对新一代信息技术产业的重视和扶持力度不断加大，以及消费者对智能手机功能的日益多样化需求，端侧AI的市场前景将更加广阔。根据咨询机构IDC的预测，2024年中国智能手机市场出货量将达到2.77亿台，其中AI手机出货量将大幅增长。可以预见，未来端侧AI将在智能手机领域发挥越来越重要的作用。

    综上所述，联发科与阿里云的合作实现AI大模型芯片级适配，无疑为端侧AI的发展注入了新的动力。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，我们有理由相信，未来的智能手机将更加智能、更加便捷，为我们的生活带来更多可能性。作为消费者和投资者，我们也将密切关注这一领域的最新动态，期待更多创新和突破的到来。喜欢2024年行情请大家收藏：

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